主要应用场景 半导体封装载板：实现芯片与基板的电连接，提升散热效率。 PCB 高频载板：增强信号传输稳定性，降低损耗。 精密电子载板：提高表面耐磨性和抗腐蚀能力，延长使用寿命。
载板电镀加工的原材料成本占总成本的比例因多种因素而异，通常在 30% - 50% 左右。 根据行业相关资料，在 mSAP 载板的产品成本结构中，原材料成本约占 45%，包括基材、铜箔、药液等。IC 载板的原材料成本占比也较高，例如 ABF 载板的原材料成本构成中，ABF 膜大概占比 32%，铜箔跟基板占 8%，铜粉加金盐占 2%，干膜占 1.5%，油墨占 1.5%，锡球占 2%。
核心适用场景 消费电子载板：手机、电脑的 PCB 主板、柔性载板，需轻量化、高导电镀层。 工业电子载板：工控设备、汽车电子的耐高温载板，侧重镀层稳定性和抗老化性。 特种电子载板：医疗设备、航空航天用载板，要求镀层低杂质、高可靠性。
半加成工艺载板电镀是一种用于制造高精度电子载板的工艺方法，在半导体封装等领域应用广泛。以下是关于它的详细介绍： 工艺原理：半加成法（SAP）的核心是通过 “逐步沉积铜层” 形成电路。先在绝缘基板表面制备超薄导电层，即种子层，再通过光刻技术定义线路图形，对图形区域电镀加厚铜层，去除多余部分后形成完整电路。改良型半加成法（mSAP）则是在基板上预先贴合 3-9μm 的超薄低轮廓铜箔作为基铜，再进行后续操作。 工艺流程 基材准备：使用表面平整的超薄铜箔基板或无铜基材，如 1-2μm 厚铜层的基板或 ABF 薄膜等。 化学沉铜：通过化学沉积在基材表面形成 0.3-0.8μm 的薄铜层，作为导电基底，即种子层。 图形电镀铜：对露出的种子层区域进行电镀加厚，使线路达到设计厚度，通常至 5-15μm，形成导线主体。 去胶与蚀刻：移除光刻胶或干膜，然后蚀刻掉未被电镀覆盖的薄种子层铜，由于种子层厚度极薄，蚀刻侧蚀极小。 表面处理：进行沉金、OSP、沉锡等表面处理，以满足后续封装和焊接等工艺的要求。