IC 载板电镀加工是半导体封装领域的核心工艺，专为 IC 载板（如 ABF 载板、BT 载板）沉积高精度金属镀层，核心作用是实现芯片与基板的可靠电连接、提升散热与抗腐蚀性能。
核心工艺要求
镀层精度：厚度公差需控制在 ±0.1μm 内，镀层均匀性误差不超过 5%。
适配细线路需求：针对 IC 载板的微线路（线宽 / 线距＜20μm），需避免镀层桥连、空洞。
材质兼容性强：需匹配 ABF 膜、BT 树脂、陶瓷等不同载板基材，不损伤基材性能。
核心适用场景
消费电子载板：手机、电脑的 PCB 主板、柔性载板，需轻量化、高导电镀层。
工业电子载板：工控设备、汽车电子的耐高温载板，侧重镀层稳定性和抗老化性。
特种电子载板：医疗设备、航空航天用载板，要求镀层低杂质、高可靠性。
半加成工艺载板电镀是一种用于制造高精度电子载板的工艺方法，在半导体封装等领域应用广泛。以下是关于它的详细介绍：
工艺原理：半加成法（SAP）的核心是通过 “逐步沉积铜层” 形成电路。先在绝缘基板表面制备超薄导电层，即种子层，再通过光刻技术定义线路图形，对图形区域电镀加厚铜层，去除多余部分后形成完整电路。改良型半加成法（mSAP）则是在基板上预先贴合 3-9μm 的超薄低轮廓铜箔作为基铜，再进行后续操作。
工艺流程
基材准备：使用表面平整的超薄铜箔基板或无铜基材，如 1-2μm 厚铜层的基板或 ABF 薄膜等。
化学沉铜：通过化学沉积在基材表面形成 0.3-0.8μm 的薄铜层，作为导电基底，即种子层。
图形电镀铜：对露出的种子层区域进行电镀加厚，使线路达到设计厚度，通常至 5-15μm，形成导线主体。
去胶与蚀刻：移除光刻胶或干膜，然后蚀刻掉未被电镀覆盖的薄种子层铜，由于种子层厚度极薄，蚀刻侧蚀极小。
表面处理：进行沉金、OSP、沉锡等表面处理，以满足后续封装和焊接等工艺的要求。
