主要组件

基板：一般由绝缘隔热、不易弯曲的绝缘材料制作，常用的是覆铜箔版。

接插件：用于电路板之间连接的元器件。

焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔，有表贴元件安装的镀锡焊盘和通孔镀锡焊盘等类型。

助焊膜：在印制电路板的焊盘表面，用于提高可焊性能。

阻焊膜：印制电路板上焊盘以外的各部位涂置的绿色或棕色阻覆膜，防止铜箔氧化和焊接时桥焊。

导通孔：主要作用是连通各线路层，包括盲孔、通孔、埋孔。

电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

字符：做标记，标明焊盘位置以及焊接的元器件名称，方便电子设备的组装或维修。

走线：即信号导线，通过对铜层进行蚀刻留下的部分，两端与元件引脚连接，宽度与所能承受的电流大小相关。

工作层面

信号层：主要用来放置元器件或布线，包括顶层、底层及 30 个中间层。

精细线路层：实现印制电路板功能的主要部分，将连接各元器件的线路按照一定方式排布形成图形，材料一般为金属铜。

表面处理层：覆盖在焊盘位置的铜表面上，防止铜面氧化，增强焊盘与焊锡之间的结合力，处理方式有化学镍金、化学镍钯金等。

内部电源 / 接地层：主要用于放置电源和地线，可放置 16 层，是一块完整的铜箔，能简化表层布线，对高频信号起到屏蔽作用。

机械层：一般用于放置各种指示和说明性文字，如电路板尺寸、孔洞信息。

助焊层：有两层，用于将表面贴装元件黏贴到电路板上。

丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等文本信息。

阻焊层：有顶层阻焊层和底层阻焊层，防止板子上焊锡随意流动，避免非焊盘处的铜箔粘锡造成短路。

禁止布线层：即允许布线的范围，用于定义放置元件和布线的范围。

多层：又叫穿透层，主要用于设置多面层，放置所有穿透式焊盘和过孔在每层都可见的符号。