电路板回收的预处理阶段是整个回收流程的基础,直接影响后续金属提取效率和环保性。以下是该阶段的关键注意事项,从操作流程、环保、设备维护等维度展开说明:
一、拆解与分类阶段注意事项
1. 人工拆解的性
防护措施:
操作人员需佩戴防尘口罩、手套、护目镜等防护装备,避免接触电路板上的铅焊料、溴化阻燃剂等有毒物质。
拆解环境需通风良好,减少粉尘和挥发性有机物(VOCs)吸入风险。
精细操作要求:
避免暴力拆解导致元器件破损(如电解电容电解液泄漏),优先使用专用工具(如吸锡器、防静电镊子)。
对含电池、电容的电路板,需先放电处理,防止短路或爆炸风险。
2. 元器件分类与再利用
可回收元器件筛选:
分拣出功能完好的芯片、连接器、传感器等,通过检测后用于二手市场或维修领域,提升资源利用率。
注意区分不同类型元器件(如表面贴装元件 SMD 与通孔元件),避免混合处理增加后续难度。
危险元件隔离:
单独收集含汞元件(如荧光灯管)、含铅元件(如老式焊料)、含镉电池等,交由专业危废处理机构处置,严禁混入普通拆解流程。
3. 电路板分级管理
按材质与金属含量分类:
区分单 / 双面板、多层板、柔性电路板(FPC),多层板因金属层数多需优先处理。
按金属富集程度分级(如含贵金属的手机主板、含铜量高的电源板),实现 “高价值板精细处理,低价值板批量处理”。
标识与追溯:
对不同类别电路板进行标签化管理,记录来源、类型、数量等信息,便于后续流程优化和责任追溯(尤其符合环保法规要求)。
二、破碎与分选阶段注意事项
1. 破碎设备的选型与参数控制
破碎粒度适配性:
根据后续分选工艺选择破碎设备(如颚式破碎机、锤式破碎机、剪切式破碎机),一般目标粒度为 1-5 毫米。
避免过度破碎导致金属颗粒过细(<0.1 毫米),增加分选难度;同时防止破碎不足导致金属与非金属粘连。
设备耐磨与防爆:
破碎含金属的电路板时,设备内衬需采用耐磨材料(如高锰钢、聚氨酯),定期检查磨损情况,避免金属碎屑泄漏。
对可能产生静电的破碎环境,需接地并控制粉尘浓度,防止粉尘爆炸(如铜粉、树脂粉尘均为可燃粉尘)。
2. 物理分选的效率优化
磁选与涡流分选的顺序:
优先通过磁选去除铁磁性金属(如螺丝、散热器),避免干扰后续涡流分选对铜、铝等非铁金属的识别。
涡流分选机需定期清理传送带表面附着的金属颗粒,确保磁场强度稳定。
气流分选的风速控制:
根据颗粒密度调整风速(金属颗粒密度大需高风速,非金属密度小需低风速),避免铜粒与树脂粉末混杂。
配置除尘设备(如布袋除尘器),收集分选过程中产生的细粉尘,防止排放污染。
3. 静电分选的环境要求
湿度与温度控制:
静电分选需在干燥环境(湿度 < 40%)中进行,避免水分降低颗粒带电性;温度过高可能导致树脂颗粒软化,影响分选效果。
电极清洁与电压调节:
定期清洁电极表面的粉尘残留,防止放电不均匀;根据物料特性调整电压(通常几千到上万伏),确保金属与非金属有效分离。
三、环保与合规性注意事项
1. 粉尘与废气处理
全流程密闭作业:
拆解、破碎、分选环节需在密闭车间或设备中进行,配备负压吸尘系统,防止粉尘逸散。
对可能产生 VOCs 的环节(如加热拆解),需安装活性炭吸附或催化燃烧(RCO)装置处理废气。
废水管控:
预处理阶段若需水洗(如去除表面污染物),废水需经沉淀、中和处理,检测重金属(如铅、铜)浓度达标后排放,或循环回用。
2. 危险废物暂存与转移
分类暂存设施:
设立专用危废暂存间,分区存放含汞元件、废电路板碎屑、废机油(设备维护产生)等,标识清晰并定期称重记录。
合规转移流程:
危险废物需交由有资质的处理单位处置,严格执行《危险废物转移联单管理办法》,避免非法倾倒。
四、成本与效率平衡
1. 自动化设备投入
机器人拆解与 AI 分拣:
对高价值电路板(如服务器主板),可引入机器人进行自动化拆解,搭配 AI 视觉识别系统分拣元器件,降低人工成本并提升精度。
流水线优化:
设计 “拆解 - 破碎 - 分选” 连续化生产线,减少物料中转损耗,例如通过传送带直接将破碎颗粒输送至分选设备。
2. 数据监控与工艺调整
实时监测参数:
安装传感器监测破碎设备的电流、分选设备的金属回收率等数据,动态调整运行参数(如破碎转速、分选风速)。
定期工艺评估:
每周 / 月分析金属回收率、能耗、设备故障率等指标,对比(如金属总回收率目标≥95%),持续优化流程。